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[FW] Intel計劃32nm Atom 2011年進軍智能手機
Intel計劃32nm Atom 2011年進軍智能手機驅動之家[原創] 作者：Skyangeles 編輯：Skyangeles 2009-05-18 09:55:48 Intel日前舉行了一次投資人會議，由公司主管超便攜產品部門的高級副總裁Anand Chandrasekher向投資者介紹了Intel在掌上設備市場的發展規劃。此次會議的演示文稿顯示，Intel計劃在2011年，讓32nm的第三代Atom平台「Medfield」進軍智能手機市場。根據Intel的規劃，現有的Menlow平台Atom主要針對UMPC、MID和上網本，而今年底、明年發佈的Moorestown平台可將處理器的待機功耗降低為現有功耗的1/50，更加適合MID產品。而到了2011年，升級32nm的Medfield Atom功耗更低、體積更小，已經可以推廣進入智能手機市場。
http://news.mydrivers.com/img/20090518/S09540510.png
按照Intel的分析，智能手機對處理器的要求有以下幾點：
峰值功耗 1.5到2W
典型功耗 300mW
續航時間 至少8小時
隨時在線 無線寬帶網絡、電話網絡
性能 高於3000DMIPS
兼容性 低開發成本，軟件兼容性，代碼復用性
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現有的Menlow平台Atom僅能滿足性能和兼容性的要求。Moorestown平台除典型功耗的要求外，其他都可滿足。而Medfield則可以滿足智能手機處理器的全面要求。
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在這一頁演示中可以更清楚的看到，Moorestown已經有機會被高端智能手機採用，全球市場容量超過400萬台。而Medfield則可以進入主流智能手機市場。
http://news.mydrivers.com/img/20090518/S09543402.png
Intel在演示中還首次詳細介紹了代號Moorestown的第二代低功耗IA（LPIA）架構。該平台包括代號Lincroft的SoC處理器和代號Langwell的IOH芯片。其中Lincroft集成了45nm Atom處理器核心、圖形核心、視頻控制器、內存控制器以及硬件視頻加速模塊。Langwell則源於ICH7南橋芯片，包括集成聲卡Codec、NAND控制器以及各種輸入輸出接口。
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三代Atom MID平台對比：
Menlows主板面積8500平方毫米，待機功耗1.6W。
Moorestown主板面積減小一半（信用卡大小），待機功耗表現提升50倍。
Medfield主板面積和功耗繼續進化。
http://news.mydrivers.com/1/134/134968.htm
ARM系列的CPU危了, 包括Nvidia的那粒什麼Tiger的ARM CPU.....
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謝謝大大的資訊 32nm的Atom 用在智慧型手機上 手機會不會太猛啦! 效能真的會 UP UP :) 謝大大分享此消息
讓我們這些鄉民更多更好的新資訊<br><br><br><br><br><div></div>
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